Cuáles son¿LED de chip integrado (“COB”)?
Chip-on-Board o "COB" se refiere al montaje de un chip LED desnudo en contacto directo con un sustrato (como carburo de silicio o zafiro) para producir matrices de LED. Los LED COB tienen una serie de ventajas sobre las tecnologías LED más antiguas, como los LED de dispositivo montado en superficie (“SMD”) o los LED de paquete dual en línea (“DIP”). En particular, la tecnología COB permite una densidad de empaquetado mucho mayor de la matriz de LED, o lo que los ingenieros de iluminación denominan "densidad de lúmenes" mejorada. Por ejemplo, el uso de la tecnología LED COB en una matriz cuadrada de 10 mm x 10 mm da como resultado 38 veces más LED en comparación con la tecnología DIP LED y 8,5 veces más LED en comparación conLED SMDtecnología (ver diagrama a continuación). Esto da como resultado una mayor intensidad y una mayor uniformidad de la luz. Alternativamente, el uso de la tecnología LED COB puede reducir en gran medida la huella y el consumo de energía de la matriz de LED mientras se mantiene constante la salida de luz. Por ejemplo, una matriz de LED COB de 500 lúmenes puede ser muchas veces más pequeña y consumir sustancialmente menos energía que una matriz de LED SMD o DIP de 500 lúmenes.