Energía altaCONDUJOEl embalaje implica principalmente luz, calor, electricidad, estructura y tecnología. Estos factores no sólo son independientes entre sí, sino que también se afectan entre sí. Entre ellos, la luz es el propósito de los empaques LED, el calor es la clave, la electricidad, la estructura y la tecnología son los medios, y el rendimiento es la encarnación específica del nivel de empaque. En términos de compatibilidad del proceso y reducción de costos de producción, el diseño del empaque de LED debe llevarse a cabo simultáneamente con el diseño del chip, es decir, la estructura y el proceso del empaque deben considerarse en el diseño del chip. De lo contrario, una vez completada la fabricación del chip, la estructura del chip puede ajustarse debido a la necesidad de embalaje, lo que prolonga el ciclo de I+D del producto y el coste del proceso, a veces incluso imposible.

Específicamente, las tecnologías clave de empaques LED de alta potencia incluyen:

1. Proceso de envasado de baja resistencia térmica.

2. Estructura del embalaje y tecnología de alta absorción de luz.

3. Tecnología de integración de sistemas y empaquetado de matrices

4. Tecnología de producción en masa de envases.

5. Prueba y evaluación de la confiabilidad del embalaje.