Los desarrolladores pueden mejorar la eficiencia y la vida útil del LED mediante una gestión eficaz de la disipación de calor.Es muy importante la selección cuidadosa de los materiales de disipación de calor y los métodos de aplicación.

Necesitamos considerar un factor importante en la selección de productos: la aplicación de materiales de gestión de la disipación de calor.Independientemente del compuesto de embalaje o del material de la interfaz, cualquier espacio en el medio conductor de calor conducirá a una reducción de la tasa de disipación de calor.

Para la resina de embalaje termoconductora, la clave del éxito es garantizar que la resina pueda fluir alrededor de la unidad, incluso entrando en cualquier espacio pequeño.Este flujo uniforme ayuda a eliminar los espacios de aire y garantiza que no se genere calor en toda la unidad.Para lograr esta aplicación, la resina necesita una conductividad térmica y viscosidad correctas.Generalmente, a medida que aumenta la conductividad térmica de la resina, también aumenta la viscosidad.

Para los materiales de interfaz, la viscosidad del producto o el espesor mínimo posible durante la aplicación tienen una gran influencia en la resistencia térmica.Por lo tanto, en comparación con productos con baja conductividad térmica global y baja viscosidad, los compuestos con alta conductividad térmica y alta viscosidad no pueden difundirse uniformemente en la superficie, pero tienen mayor resistencia al calor y menor eficiencia de disipación de calor.Para maximizar la eficiencia de la transferencia de calor, los usuarios deben resolver los problemas de conductividad térmica acumulada, resistencia de contacto, espesor de aplicación y proceso.

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, más específicamente, en elaplicación de LED, la tecnología de materiales también debe cumplir requisitos cada vez mayores de disipación de calor.Esta tecnología ahora también se transfiere a los compuestos de envasado para proporcionar mayores cargas de relleno a los productos, mejorando así la conductividad térmica y la liquidez.